高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验

摘要：

介绍了"国内高可靠性微电子装备用焊膏"研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分析,并将验证数据进行统计分析,对新品焊膏理化性能进行定型认证.同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法.

关键词：微电子装备;焊膏;理化性能;定型认证

所属期刊栏目：42

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：240-243