航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺

摘要：

针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究.结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性.

关键词：FPGA;落焊;阵列封装器件;返修;三防固封

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：228-231