宇航用三维PoP存储器模块功能异常分析及改进

摘要：

针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程中方法不当等方面进行分析,论述可能导致的模块故障模式.从产生机理进行研究,分析了模块制造过程中的灌封工艺、表面金属化工艺等对最终产品可靠性的影响,并提出改进优化措施.针对模块易吸潮和对高温敏感的特性也给出了安装的建议,提出了一种通过施加元器件外部涂覆层来实现有效防护的方法.

关键词：三维PoP封装;故障模式;失效;机理研究

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：214-219