电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响

摘要：

研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu界面处形成Cu6Sn5的金属间化合物.随着电迁移时间增加,芯片侧金属间化合物转变为(Cu,Ni)6Sn5类型化合物,印制板侧Cu6Sn5金属间化合物类型保持不变.电迁移过程中,阳极侧IMC厚度随电迁移时间增加而增加,界面反应为扩散控制,同一侧界面阳极侧IMC厚度大于阴极侧IMC厚度.阴极界面的生长规律较阳极侧复杂,初始阶段界面IMC的厚度较小,界面IMC随电迁移时间的增加而增厚;当界面的厚度达到一定值后,界面IMC的厚度随电迁移时间的增加而减小.

关键词：电迁移;Ni/Sn63Pb37/Cu;界面反应;BGA焊点

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：科工局基础科研项目

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：207-209,239