微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

摘要：

细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈.针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段,采用该优化方法后,焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高,达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的.

关键词：金丝键合;细间距小尺寸;键合劈刀;键合参数

所属期刊栏目：42

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备发展预研项目2009ZYHW0019

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：198-202,206,243