QFN焊端烧毁故障失效分析及改善

摘要：

QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端.焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物.这种湿的助焊剂残留物容易吸潮,如果相邻焊端之间有比较高的偏压(≥25 V),往往容易发生电化学迁移现象,引发电路故障.介绍一个QFN因焊剂残留物引起打火的典型案例的分析与改善措施,以期引起业界的关注.

关键词：QFN、焊端烧毁、高压、焊剂残留

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：366-369