微波芯片Au80Sn20全自动共晶焊接工艺

摘要：

介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺.采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray测试、推拉力测试等方法对样件外观、空洞率和焊接强度进行检测.研究发现:摩擦焊接方式下,根据生产需求选择合适的焊片裁切方式、焊片尺寸、摩擦幅度,能够得到良好的共晶焊接效果.结果表明:芯片表面无污染,焊料溢出符合要求,空洞率小于25％,剪切强度高达111.9 N(1.96 mm2面积的芯片),满足标准要求.

关键词：全自动、微波芯片、共晶焊接、焊接强度

所属期刊栏目：41

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：346-349