元器件及焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的匹配性分析

摘要：

航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题.从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性.结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag3Sn的生长和基体镀层消耗较快,需严格控制焊接温度及时间,且应使用Sn-Pb-Ag焊料焊接;薄Au镀层元器件在再流焊后,界面处未形成AuSn4化合物,"金脆"现象应在焊点时效过程中体现;Ni/Sn-Pb、Cu/Sn镀层元器件在PCB的Cu镀Sn-Pb、Cu镀Ni/Au焊盘上与Sn63Pb37匹配性良好;Sn63Pb37焊膏与无铅BGA混装焊接时,两种焊料可充分混合,形成焊点具有良好的可靠性.

关键词：匹配性、元器件镀层、PCB焊盘镀层、可靠性

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：342-345,349