SMP连接器装焊工艺技术

摘要：

作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏.分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题.基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制.典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能.

关键词：SMP连接器、焊接、搪锡去金、焊料量化控制、高钎透率

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：十三五装备预先研究项目41423070103

在线出版日期：2020-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：328-332