非对称结构的印制电路板翘曲问题分析

摘要：

印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计.针对非对称结构的印制电路板,探索三种解决翘曲的方法,提出了残铜率调整的计算模型,为翘曲问题的快速解决提供参考.

关键词：印制电路板、非对称结构、翘曲、残铜率

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：292-294