杂物引起的PCB电路失效分析

摘要：

在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降.从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显微红外光谱等手段分析PCB杂物的种类及化学结构并提出解决方案,降低杂物缺陷的比例.

关键词：PCB、杂物、失效分析、良率、缺陷

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：288-291