高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析

摘要：

制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要.针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结构以及是否选择填充胶,建立了七种挠性光电印制电路板有限元模型,并在高温层压工艺载荷下对不同模型中裸光纤的最大应力值及最大位置偏移量进行仿真分析.结果 表明,矩型定位结构中埋入带涂覆层裸光纤,并以填充胶进行填充,光纤受力较小.

关键词：挠性光电印制电路板、埋入结构、层压工艺、有限元分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：十三五基金项目41423070110

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：271-273,294