期刊专题

10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.002

金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展

引用
金刚石材料具备极高的热导率特性,在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景.从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备入手,对金刚石材料焊接研究现状进行了综述,介绍了金刚石常用的焊接方法、钎料以及焊接温度场模拟现状,分析了焊后金刚石的磨损性能,揭示了服役过程中的失效形式.为提高金刚石热沉的制造精度、使用寿命等综合性能提供参考,也为未来金刚石微通道等散热器件的制备提供借鉴,加速推动我国高功率电子器件的发展.

金刚石、钎焊、磨损性能、有限元模拟

41

TN95

装备预研教育联合基金项目6141A02033118

2020-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

252-255

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

41

2020,41(5)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn