用于射频系统级封装的微凸点技术

摘要：

微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义.

关键词：射频系统级封装、微凸点、钎料球凸点、铜柱凸点、金球凸点

所属期刊栏目：41

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：249-251