5G大规模阵列天线印制电路板失效研究

摘要：

5G 大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球.因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少.主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失效模式,找到5G新型天线印制电路板分层起泡和CAF失效原因,并给出了改善方案.

关键词：5G、大规模阵列天线、印制电路板、分层、CAF

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：57-62