电镀锡添加剂的研究

摘要：

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5 μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.

关键词：电镀锡、添加剂、SEM、半光亮

所属期刊栏目：41

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56