微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

摘要：

共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的问题.设计专用工装可以良好解决上述问题.采用工装进行共晶焊接,芯片定位精度优于±0.05 mm,焊接压力在1 g/mm2～10 g/mm2之间可调.

关键词：微波芯片、共晶焊接、工装、设计

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-39,47,62