微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究

摘要：

从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析.结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响.采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15％.金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考.

关键词：无铅BGA、微细间距、可靠性因素分析、材料分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：32-36