基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究

摘要：

在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一.随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和印刷网板对位的精度.机器视觉技术可以精确测量PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标,从而确定PCB与印刷网板的相互位置,当两者出现错位时,通过伺服电机调整印刷网板三点X-Y1-Y2的位置使其与PCB上下相对应,是本研究的关键点.

关键词：焊膏印刷、高精度、集成电路、机器视觉、对位

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：陕西省重点研发计划项目2017ZDCXL-GY-11-02-01

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28