SMP连接器焊接工艺优化

摘要：

随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求.某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一致性差等问题.为解决此问题,分析焊接原理,从焊接方法的选择以及焊料和工装的影响等方面展开焊接工艺优化,实现SMP连接器高可靠性和高一致性焊接,满足产品装焊质量及电性能要求.

关键词：SMP连接器、工艺优化、焊接质量、可靠性

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：装备发展先进预研项目170441423257

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-24,51