高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

摘要：

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况.重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议.

关键词：PCB、混压、高频、分层起泡

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-21,36