SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价

摘要：

采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势.开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏.对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装.

关键词：低温焊锡膏、电子组装、助焊剂、焊接性

所属期刊栏目：40

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点研发计划项目2017YFB0305700

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：298-301