塑封器件去潮工艺研究

摘要：

塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分.在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应.因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内部的潮气.针对实际的塑封钽电容器件的去潮工艺进行了分析,对常压和真空条件下去潮的工艺进行了对比.提出了高效的真空去潮工艺方法.

关键词：塑封器件、钽电容器、真空去潮

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：291-293,310