CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究

摘要：

探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺.遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性.结果 表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求.

关键词：CQFP、再流焊、粘接加固、一次成型

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：283-287