有源相控阵天线瓦片式T/R组件基板气密性研究

摘要：

瓦片式有源相控阵天线具有体积小、质量轻和频率高等优点,是目前研究的热点.LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式T/R组件中,不仅提供电路功能,还提供结构支撑作用.对DuPont和Ferro两种LTCC基板封装体进行气密性测试,分析试验结果发现:DuPont基板本身的气密性可以达到10-9 Pa·m3/s;Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,基板表层一定厚度内多孔结构中吸附大量气体,气密性介于10-8～10-6 Pa·m3/s之间,这种基板本身的气密性表现,将会直接影响以Ferro基板作为封装外壳的T/R组件气密性测试结果.

关键词：气密性、LTCC基板、瓦片式结构、有源相控阵天线

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：科工局装备发展预研项目41423010609

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：275-278