铜钼铜层状复合材料应用技术研究

摘要：

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加.铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料.针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉.

关键词：铜钼铜层状复合材料、热沉、共晶焊接

所属期刊栏目：40

分类号：TM4(变压器、变流器及电抗器)

资助基金：国防科工局技术基础科研资助项目JSZL2015210B007

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：261-263