异质材料金丝键合断裂故障分析

摘要：

金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性.针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性.

关键词：金丝互联、微波组件、异质材料

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：253-255,278