基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化

摘要：

三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出.采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响.仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后的三维叠层芯片的温度分布更加均匀,最高温度以及温度梯度都有显著降低;三维叠层芯片的功率越高,以及堆叠的芯片个数越多,热布局优化的结果就越明显.

关键词：三维堆叠芯片、热布局、热分析、遗传粒子群算法

所属期刊栏目：40

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广州市科技计划项目201904010107;广东省科技计划项目2016B090918071

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：249-252,260