界面导热粘接材料粘接工艺研究

摘要：

在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热.通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析.实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素.

关键词：界面导热粘接材料、高功率器件、粘接、散热器、电子组装

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-62