期刊专题

10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.015

激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

引用
阐述了激光封焊T/R组件机械铣削开盖工艺及其关键控制点.该工艺实现了开盖过程可控性和质量可靠性,保证了开盖后壳体的尺寸精度一致性及其与新盖板适配的稳定性,且有效避免多余物落入壳体内.并对新盖板与开盖壳体的配合提出适配性要求:当壳体壁厚t≤0.2 mm时,局部最大间隙δ≤0.02 mm;当0.2 mm<壳体壁厚t≤1.5 mm时,局部最大间隙δ≤0.07 mm;当1.5 mm<壳体壁厚t≤2.0 mm时,局部最大间隙δ≤0.10 mm.通过试验验证了开盖-再封盖的工艺可行性,更好地适应组件的研制和生产需求变化.

T/R组件、激光焊、开盖、盖板适配

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TN958

2019-04-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2019,40(1)

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国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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