10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.012
带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究
针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题及解决方法.
导热板、印制板组件、波峰焊
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TN605(电子元件、组件)
2019-04-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.012
导热板、印制板组件、波峰焊
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TN605(电子元件、组件)
2019-04-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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