孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响

摘要：

在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同.用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理.

关键词：盲孔、半加成法、棕化、超粗化、孔径、快速拉脱实验、耐电流、可靠性

所属期刊栏目：40

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38