CCGA焊接故障分析及可靠性研究

摘要：

陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域.结合实际应用,简要介绍了CCGA的器件结构和焊接难点,详细论述了CCGA器件焊接的相关问题及过程控制,提出了改善CCGA组装质量的工艺方法,可供研究和从事CCGA器件焊接的工程技术人员借鉴或参考.

关键词：陶瓷柱栅阵列器件、CCGA、组装工艺、焊接、可靠性

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,53