Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究

摘要：

塑封BGA器件容易吸潮,影响后续装联及服役期间的可靠性.现有的电子装联工艺中,回流焊接前要进行烘烤,以防止焊接过程中产生"爆米花"现象,但对后续清洗过程的防护关注较少,特别对于Virtex-4系列本体带有孔隙的BGA器件,因此,易引发可靠性问题.试验对比了两种阻焊胶的耐高温性能、与清洗剂的兼容性能及涂覆工艺性能.确定其中一种阻焊胶后,用于V4系列BGA器件的清洗防护.通过清洗后开盖检查,验证其防护效果.结果表明,SM-120阻焊胶对试验清洗液能起到有效隔离,可以作为V4系列塑封BGA器件保护材料.

关键词：清洗、V4系列塑封BGA、清洗防护、阻焊胶

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-18,34