多芯片微波组件内部水汽含量控制研究

摘要：

水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素.加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性.通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平.

关键词：水汽含量、多芯片微波组件、可靠性、高温烘烤

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：装备预先研究项目41423070103

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16