锡膏应用可靠性研究

摘要：

高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战.通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性.结果表明可有效筛选出匹配应用要求的锡膏.

关键词：锡膏、可靠性、BTC、QFN

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：367-369