平基底DIP元件波峰焊气孔不良的研究

摘要：

波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响.一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称之为气孔不良.通过分析平基底DIP元件波峰焊气孔不良的一个典型案例,找出该类元件在波峰焊后出现气孔不良的根本原因和有效改善方法.通过在基座增加脚垫、凹槽或垫板的工艺方法可改善平基底DIP元件波峰焊气孔不良问题和透锡不良问题.

关键词：波峰焊、平基底DIP元件、气孔、透锡不良

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：352-354