绝缘子气密性焊接技术研究

摘要：

利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究.研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差.同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,空洞率较高,时间较长时,焊料溢出,易造成短路及空洞率增高.通过研究得到绝缘子优选焊接工艺条件:N2氛围加热,焊料熔化后抽真空焊接,熔点以上焊接时间40 s,焊接试样满足GJB548B气密性要求.

关键词：绝缘子、气密性焊接、Sn3.5Ag

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：349-351