期刊专题

10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.006

PCBA器件自行脱落原因及改善措施

引用
针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题,利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析.发现模块脱落原因是三防工艺不当,三防胶存在孔洞.此产品在沿海城市使用,外界的水汽和盐雾等物质由孔洞进入器件引脚与三防胶界面,造成离子污染.工作时,在电场的作用下,金属引脚焊点发生电化学腐蚀,出现腐蚀孔洞,随着时间的推移,腐蚀孔洞增大,导致器件脱落.对失效原因和机理进行了系统的分析,并提供了相应的解决方案.

器件脱落、三防工艺、异物残留、失效分析、电化学腐蚀

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TN605(电子元件、组件)

2019-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2018,39(6)

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