电子装联常用焊料极限低温力学性能分析

摘要：

Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s.在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa.随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn 10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点.在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃～室温范围内一直保持为韧性断裂.从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂.In50Pb50、Pb88Sn 10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变.

关键词：电子产品、焊料、低温、力学性能、断口分析

所属期刊栏目：39

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：328-331,335