微系统三维异质异构集成与应用

摘要：

微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注.三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态.现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段.

关键词：微系统、三维异质异构集成、体系架构、算法、微电子、微光子、MEMS

所属期刊栏目：39

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：317-321