电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议

摘要：

多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用.然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤.简要介绍了多层陶瓷电容在电子组装过程中的几种常见失效模式.通过一个案例,对陶瓷电容的机械应力失效模式进行了测试及实验验证,并结合实验数据提出了减少陶瓷电容应力损伤的改善建议.

关键词：多层陶瓷电容、开裂、热应力、机械应力、PCB布局

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：182-186