无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究

摘要：

QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用.针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强度的影响.

关键词：QFP、混装、金属间化合物、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：150-153