多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施

摘要：

随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生.阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴片操作等.

关键词：多芯片组件、银迁移、预防措施

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：136-139