气密性封装电子产品堵漏新工艺探究

摘要：

现今常用的气密性封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等.在实际生产或科研中,封装材料、封装设备和人员操作的熟练性等都会影响封装质量,一旦气密性达不到要求,重新封装需拆除盖板,操作难度大,成本高.改良的双组份环氧树脂胶堵漏工艺,配胶工序繁琐,堵漏胶固化时间长,固化后残留在焊缝区域的环氧树脂胶无法去除,易造成产品外观不良.提出了采用渗透性厌氧胶对气密性封焊失效产品进行堵漏的新工艺,并通过试验及实际生产,验证了该方法的有效性和实用性.

关键词：气密性封装、渗透性厌氧胶、堵漏

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45