LTCC基板砂轮划片工艺研究

摘要：

LTCC(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗等领域微波组件的首选方案.砂轮划片作为LTCC制造工艺的一部分,相比激光切割工艺有着自身的优势.从影响砂轮划片工艺的几个关键因素出发,通过理论分析和实验对比,优化砂轮划片工艺.有效地解决了划切基板背面崩边和切割面裂纹问题,切实提高了砂轮划片的合格率.

关键词：LTCC基板、砂轮划片、背面崩边、切割面裂纹

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-42