陶瓷球栅阵列器件转变为陶瓷柱栅阵列器件

摘要：

陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在军事和航空航天电子设备中得到了广泛使用,由于器件基板与印制板之间热膨胀系数不匹配,焊点易于产生应力.对于工作温度范围更宽和寿命循环要求更长的军品而言,大尺寸CBGA就具有较高的风险.介绍了一起CBGA焊点开裂故障,分析了故障产生的原因,并进行了故障机理分析,随后开展了CBGA及CCGA温度循环验证工作,结果表明:对于尺寸大于32 mm的陶瓷格栅阵列器件,焊点应采用焊柱,否则,其热疲劳寿命将得不到保证.

关键词：陶瓷球栅阵列、陶瓷柱栅阵列、温度循环、转变

所属期刊栏目：39

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-21,52