LTCC层压工艺对表面形貌的影响

摘要：

鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律.工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度.通过金属掩模板可以改变层压压力分布状态,等静压到单轴静压的转变可以有效降低导体电路图形凸起.嵌件的应用可以有效提高腔体层压保形能力.

关键词：低温共烧陶瓷、层压、表面形貌

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：装备预先研究项目41423010608

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：15-18,36,45