BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制

摘要：

球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法.

关键词：球窝现象、枕头效应、HoP、HiP、焊点、BGA

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：245-248