钛合金壳体激光封焊焊缝去镍-金镀层工艺

摘要：

分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响.通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层.基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据.采用有限元分析优化切削参数,并采用顺铣,先侧铣表面镀层,再纵铣封装盖板台阶高度余量,然后精光已加工表面,实现了对钛合金壳体精度和表面状态技术一致性控制,并有效避免镀层剥离.

关键词：钛合金、镍-金镀层、电子封装、激光焊、镀层剥离

所属期刊栏目：38

分类号：TN958

资助基金：安徽省自然科学基金项目1608085QE101

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：229-232